把握2027，共筑产业承重墙：中汽协链动产业上下游共商48V芯片高质破局之路

牛弎壮 2026-07-07 15:10:44 TECH科技资讯业界

6月30日，为推动汽车产业链上下游对车载48V电气系统的技术突破与产业落地交流，由中国汽车工业协会（下称“中汽协”）主办、芯联集成（688469.SH）承办的车载48V电气系统芯片技术发展研讨会在浙江绍兴顺利召开。

本次会议汇聚一汽、东风、长安、上汽、北汽、广汽、江淮、奇瑞、吉利、长城、比亚迪、重汽、理想、蔚来、赛力斯、零跑、小米17家主流车企、10家零部件及芯片企业，1家咨询机构，与会的整车企业领导同产业链伙伴围绕整车48V电气系统的技术路线、发展趋势和落地潜力以及对应零部件和车规级芯片的产业化机遇与挑战展开了深入讨论。

作为承办方与国内稀缺的具备48V系统级芯片一站式制造能力的晶圆制造领军企业，芯联集成基于芯片底层制造的先进经验与产业优势，与17家主流车企和上下游伙伴共同解构48V整车架构与芯片需求。

当前，中国新能源乘用车市场已进入渗透率超60%的存量博弈阶段，半导体正从过去的物料清单配角，转变为决定整车成本竞争力和技术创新的核心变量。

随着线控底盘、智能悬架等高阶功能的密集落地，传统12V整车电气架构已接近功率边界，国外已有整车48V架构量产方案，但国内相关产业链还处在起步追赶阶段。

中国汽车工业协会副秘书长李邵华也表示，从积极的角度上讲，推进整车48V架构升级和对应车规级芯片产业化落地，一方面能够突破整车功率边界、为用户提供更好的驾乘体验、为车企更好地实现降本减重目标；另外一方面也能带动产业链上下游从需求与标准定义、芯片设计制造、整车量产搭载等多方面协同升级，巩固中国新能源汽车产业的发展优势。

与会专家也表示，当前48V系统的切换仍面临多重挑战：

一是成本压力，受限于规模效应未显现及系统验证成熟度不足，短期增量成本偏高且用户端价值感知较弱；二是标准与生态不完善，虽有国际参考标准，但全系统级标准的落地滞后，且后级负载同步升级难度大；三是供应链尚不成熟，国产芯片在关键功率器件及智能配电品类上选择有限；四是技术复杂度高，电压平台的提升带来了更严苛的电磁兼容、电弧防护、热管理及功能安全等设计挑战。

面对行业共同挑战，中汽协承担关键的“平台纽带”角色。李邵华副秘书长在会上表示，协会的核心工作是搭建跨企业交流平台，将车企分散的需求汇聚成行业共性标准，并推动汽车芯片标准体系及评测认证平台的建设。通过协会平台聚合产业链需求，与会企业进一步明确了推进整车48V电气系统的短期目标。

紧跟领先采⽤48V电气架构车企的需求，芯联集成对⾏业演进也有着深刻的洞察。

芯联集成系统工程总经理陆珏认为，2027年将成为国内48V车载系统的爆发元年，领先车企将陆续推出搭载新架构的车型；到2028年之后，随着器件生态的完善，市场将实现规模化增长。

Yolo首席分析师杨宇也表达了类似观点。杨宇在会上表示，单独推进48V电压升级目前并没有短期收益，必须与下一代集中式电子电气架构（EEA）变革协同推进。

国内48V技术市场将呈现清晰的两段式发展路径：

• 2027-2028年（试点验证期）：2027年将成为48V技术落地的“关键元年”。这期间头部车企试点车型集中上市，市场与消费者对48V技术配置的价值感知与反馈，将直接决定技术推广的生命力。 • 2029-2030年前后（规模增长期）：伴随技术方案标准化、平台化，供应链逐步成熟，芯片与零部件成本将进入下降通道，行业将迎来规模化增长的拐点。

杨宇认为，2027年至2030年将是决定48V技术能否顺利过渡、实现产业化的关键战略窗口期。

随着2027年的临近，国内芯片设计公司已经展现出蓬勃的行动力，多点开花，全面填补供应链空白。

① 对标并超越国际巨头的工艺实践：鸿翼芯总经理郑鲲鲲表示，公司正基于芯联集成BCD 60V和120V工艺平台开发48V系统全系列的PMIC和SBC系列芯片；中晶新源依托芯联集成平台SGT MOS工艺平台布局48V电机和电源应用的功率器件产品，通过双面散热、六合一模块等创新设计攻克功率耗散难题，产品性能已达到国际领先水平。

② 细分领域的超前精准卡位：朔集半导体总经理周耀表示，公司三年前便前瞻布局120V平台，面对对赛力斯等车企提出的高耐压需求，现可迅速切入80V系统；苏州国芯则紧贴主机厂需求，推出了48V气囊点火芯片等定制化产品。

③ 出货突破200万颗的信号：稳先微总经理宋利军在会上透露，其48V的efuse和高边芯片的月出货量已超过200万颗。这从某种程度上表示，相关专用芯片已成功走出实验室，正式跨入规模化量产阶段。

面对48V国产替代的广阔空间与标准体系不统一的挑战，芯联集成董事长兼总经理赵奇表示，公司愿做“产业链上游的承重墙”和“工艺创新实验室”，公司可以做到产能可承诺、工艺可定制、协同可落地。

公司向合作伙伴彻底开放底层工艺窗口，用大量的车规级制造数据帮助车企打消品质顾虑，并以具体攻关项目为载体，全力配合中汽协推动汽车芯片标准体系和评测认证平台的建设，共同推动中国汽车半导体产业的高质量发展。

晶圆制造能力只有嵌入车企、芯片设计、晶圆厂“三方联合定义”的框架才能创造价值，因为车企（最懂场景）、芯片设计公司（最懂架构）、晶圆厂（最懂工艺）。

芯联集成三大承诺
落地路径与系统级支撑
产能可承诺	依托覆盖车规级SiC MOSFET、低压MOSFET、高压BCD工艺、车规MCU及隔离驱动的完整制造平台，提供国内稀缺的一站式制造保障。
工艺可定制	向车企和芯片设计公司彻底打开底层工艺窗口，用海量的车规级实际制造数据打消车企的品质顾虑，以定制化开发为设计公司赋能。
协同可落地	依托中汽协联动工作机制，统一梳理行业需求并形成晶圆标准化工艺，降低碎片化料号投片损耗，携手推进车规制造工艺水平提升。