正当手机厂商们忙着争夺第一款商用5G手机头衔的时候，高通已经继骁龙X50之后发布其第二款商用5G芯片。据《IT时报》记者获得的消息，骁龙X55已向高通客户出样，可以预计，如三星、小米、OPPO、vivo、一加等合作伙伴均已拿到样片并开始设计第二版、功能更强大的5G手机，根据目前研发进度，采用骁龙X55调制解调器的“第二代”5G手机将在今年年底前送到消费者手中。

　　骁龙X55是一款7纳米单芯片支持5G到2G多模，还支持5G新空口毫米波和6 GHz以下频谱频段。在5G模式下，其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时，其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。

　　高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“凭借我们的第一代5G移动平台，高通正在引领第一波5G商用部署。我们的第二代商用5G调制解调器在功能和性能方面实现重大提升，支持几乎所有2019年的5G发布，将加速5G商用势头，进一步扩大全球5G部署格局。”

　　作为一款5G芯片，骁龙X55支持所有主要频段，包括中国三大运营商可能部署的600MHz、2.6GHz、3.5GHz、4.9GHz等，以及6 GHz以上的毫米波频段；同时支持TDD和FDD运行模式，以及支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署。

　　可以说，利用骁龙X55设计的5G手机可以在全球任何一个角落支持几乎全球所有运营商的网络制式。同时，骁龙X55也适用于CPE、PC、笔记本电脑、平板电脑等各种类型的5G终端设备。

　　高通表示，骁龙X55的前代5G调制解调器已经被全球超过20家电信运营商、OEM厂商使用，并将出现在即将发布的30多款5G终端产品上。

　　值得关注的一点是，据透露，骁龙X55在功耗表现上将明显优于其前代产品，让5G手机和终端获得更强劲的电池续航能力。

　　在世界移动大会MWC 2019前，高通发布了与骁龙X55 5G调制解调器相搭配的5G终端设计“工具包”和“说明书”。高通宣布推出其面向5G多模移动终端的第二代射频前端（RFFE）解决方案。全新推出的产品是一套完整的、可与骁龙X55搭配使用的射频解决方案，这一新系统解决方案旨在帮助OEM厂商缩短产品开发时间，改善性能，支持日益增加的频段组合，并简化5G移动终端的开发工作，加快5G手机上市速度。

　　如专为骁龙X55准备的QTM525 5G毫米波天线模组，是基于Qualcomm Technologies首款毫米波天线模组的创新成果而打造，可以保证5G手机的厚度低于8毫米；同时，高通还发布了全球首款宣布的5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模组系列以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案，QET6100将包络追踪技术扩展到5G NR上行所需的100MHz带宽和256-QAM调制。

　　“这在之前被认为是无法实现的。解决方案与其他平均功率追踪技术相比，可将功效提升一倍，以更长的电池续航时间支持数据传输更快的终端，还可显著改善网络运营商非常关注的网络覆盖与网络容量。”高通产品市场高级总监沈磊表示。